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产品特点:
    为解决硬质大颗粒对工件表面造成损伤所带来的表面质量降低和加工余量增大的难题,提出能实现先进陶瓷少无损伤加工的半固着磨粒加工方法,建立了半固着磨具的设计、制造和检测体系,揭示了半固着磨粒与工件表面之间的作用机理、材料去除机理,研制成功了具有陷阱效应的半固着磨具。半固着磨粒加工技术应用于单晶硅片等加工中较传统研磨工序的加工效率可提高2倍以上,有效地提高了加工质量,减少了综合加工时间,并且没有加工环境污染。建立了面向大批量生产的先进陶瓷材料精密高效加工理论和技术体系。

产品主要用途: 
    半固着磨粒磨盘可取代传统的游离磨料研磨工艺,部分可以达到抛光的效果。用于石英基片、半导体基片、蓝宝石基片、光学元件、陶瓷基片等的精密和超精密加工。

si片的半固着磨粒加工效果

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