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精密磨具
   精密磨具包括精密砂轮、精密磨盘等磨具,是发展精密制造工业的重要工具。智邦精工在国家自然科学基金重点项目及国家863高技术项目的大力支持下,采用独特的技术和工艺开发了精密超薄切割砂轮、半固着磨粒磨盘等系列产品。为实现精密、高效、低成本制造提供了强用力的手段。
产品特点和用途:
    本公司采用先进工艺生产的精密超薄切割砂轮(树脂结合剂,磨粒为金刚石或CBN),可用于玻璃、石英、铁氧体和氧化铝等硬脆材料的精密切割。具有锋利,切口损耗小,切割质量好,性价比高等特点。

产品尺寸规格:
直径范围:外径50~120mm,内孔尺寸可根据客户要求制作
切割片厚度范围:0.10~1.0mm


产品特点:
    为解决硬质大颗粒对工件表面造成损伤所带来的表面质量降低和加工余量增大的难题,提出能实现先进陶瓷少无损伤加工的半固着磨粒加工方法,建立了半固着磨具的设计、制造和检测体系,揭示了半固着磨粒与工件表面之间的作用机理、材料去除机理,研制成功了具有陷阱效应的半固着磨具。半固着磨粒加工技术应用于单晶硅片等加工中较传统研磨工序的加工效率可提高2倍以上,有效地提高了加工质量,减少了综合加工时间,并且没有加工环境污染。建立了面向大批量生产的先进陶瓷材料精密高效加工理论和技术体系。

产品主要用途: 
    半固着磨粒磨盘可取代传统的游离磨料研磨工艺,部分可以达到抛光的效果。用于石英基片、半导体基片、蓝宝石基片、光学元件、陶瓷基片等的精密和超精密加工。

si片的半固着磨粒加工效果

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